红外热像仪

产品简介
可通过对建筑物表面的温度分布状况的检测,分析建筑物的结构,从而及时有效的发现例如墙外开裂、房顶裂缝渗漏、内部支撑损坏等问题,可避免严重危害人员安全的房屋垮塌等伤害事故,为施工提供技术保障。
技术参数
IFOV(空间分辨率):2.0 mRad
探测器分辨率:320x240
视场角     :35.7 ° x 26.8 °
距离与光点尺寸比:504:1
热灵敏度 (NETD):30 °C 目标温度时,≤ 0.08 °C (80 mK)
温度测量范围: -20 °C 至 +550 °C(-4 °F 至 1022 °F)

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